中継基板、半導体素子付き中継基板、中継基板付き基板、半導体素子と中継基板と基板とからなる構造体

【課題】ノイズ除去能力に優れ、しかも安価かつ製造しやすい、半導体素子と中継基板と基板とからなる構造体を提供すること。 【解決手段】本発明の構造体１３１は、半導体素子２１と中継基板９１と基板４１とからなる。半導体素子２１は面接続端子２２を有する。基板４１は面接続パッド４６を有する。中継基板９１は、中継基板本体１０４、中継基板本体側導体柱９５、コンデンサ１０１を有する。中継基板本体１０４は、半導体素子２１が実装される第１面９２及び基板４１の表面上に実装される第２面９３を有する。中継基板本体側導体柱９５は面接続端子２２と接続される。コンデンサ１０１は、中継基板本体側導体柱９５及び面接続パッド４６と接続される複数のコンデンサ側導体柱を有し、第１面９２側または第２面９３側に配置される。 【選択図】 図１