積層用配線基板、多層配線基板およびそれらの製造方法、ならびに半導体装置

【課題】導体接合部の寸法ルールを大きくしないで、安定接続を可能とするとともに、工程数を増加させずに高多層の配線基板を作製する。 【解決手段】絶縁層と、絶縁層と隣接するパターニングされた導体層と、絶縁層表面から絶縁層を貫通しパターニングされた導体層に達する孔部を金属によって充填されたフィルドビアと、フィルドビアの上方に位置し絶縁層表面から突出する導体突起とを備え、フィルドビアと導体突起は一体となって形成され、当該導体突起先端部は平坦であることを特徴とする第一積層用配線基板と、少なくとも第一の導体層と、当該第一の導体層と隣接する絶縁層と、当該絶縁層を貫通し第一の導体層まで達する開口部とを備えたことを特徴とする第二積層用配線基板とを積層して多層配線基板とする。 【選択図】図３