Film de métal en cuivre, procédé pour sa production, motif de métal en cuivre, ligne de câblage conductrice utilisant le motif de métal en cuivre, bosse de connexion de métal en cuivre, trajet de conduction thermique, matériau de fixation et composition de liquide

L'invention porte sur : un film de metal en cuivre qui a une bonne adherence a un substrat, une faible resistivite volumique et de bonnes proprietes de metal de partie profonde ; et un procede pour produire un film de metal en cuivre, dans lequel procede le film de metal en cuivre peut etre produit par reduction d'un substrat a une partie profonde de celui-ci sans endommager le substrat. Il est decrit de facon specifique un film de metal en cuivre, qui est caracterise en ce qu'il est obtenu par traitement d'une couche deposee de particules a base de cuivre, qui contiennent de l'oxyde de cuivre ainsi qu'un metal de transition sous la forme d'un metal, d'un alliage ou d'un complexe de metal de transition contenant un element metallique, avec un formaldehyde et/ou un acide formique gazeux qui est chauffe a 120°C ou plus. L'oxyde de cuivre est de preference de l'oxyde de cuivre (I) et/ou de l'oxyde de cuivre (II). Le metal de transition, l'alliage ou le complexe metallique sont de preference un metal selectionne parmi le groupe comprenant Cu, Pd, Pt, Ni, Ag, Au et Rh, un alliage contenant le metal, ou un complexe contenant l'element metallique, respectivement.