The thermosetting resin composition and a method of manufacturing the same, and the circuit board

高温に耐えられない部品を含む電子回路の実装にあたり、低温溶融はんだ粒子を活用して、低温での一括リフローが可能で、かつ強度・靱性に優れた部品実装が可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。 金属フィラー成分、フラックス成分、熱硬化性樹脂バインダーを含有する熱硬化性樹脂組成物に関する。 金属フィラー成分として、ＢｉとＩｎの少なくとも一方とＳｎとを含有するものを用いる。 フラックス成分として、下記構造式（１）と（２）で示される化合物の少なくとも一方を用いる。 【化１】