Resilient via structure and production method thereof

Eine Leitbahn (117) wird in einer ersten Isolierschicht (114) ausgebildet. Eine zweite Isolierschicht (118) wird an der Oberflache der Leitbahn (117) und der ersten Isolierschicht (114) ausgebildet. Ein Via (139) erstreckt sich durch die zweite Isolierschicht (118) zum Kontaktieren von zumindest der oberen Oberflache der Leitbahn (117). Das Via (139) erstreckt sich daruber hinaus in die erste Isolierschicht (114) zum Kontaktieren von zumindest einem oberen Abschnitt (140) von zumindest einer Seitenwand der Leitbahn (117). Die Seitenwand der Leitbahn (117) kann einen nach ausen sich erstreckenden Hakenbereich aufweisen, so dass ein Abschnitt des Vias unterhalb des Hakenbereichs der Leitbahn liegt, wodurch ein Einrastbereich innerhalb des Vias in der Nahe des Hakenbereichs der Leitbahn ausgebildet wird.