System and method for fine pitch structure pop

本发明提供了一种细小间距的层叠封装件POP以及其形成方法。 POP通过将连接件如焊球放置在具有半导体管芯连接到其上的第一衬底上来形成。 实施第一回流焊工艺以使焊球伸长。 之后，具有另一半导体管芯连接到其上的第二衬底与焊球连接。 实现第二回流焊工艺以形成沙漏形连接件。 本发明还公开了用于细小间距POP结构的系统和方法。