Procede de production de tole laminee plaquee de cuivre

La presente invention concerne un procede de production de tole laminee plaquee de cuivre, qui peut eliminer des defauts de bosses qui surviennent lorsqu'une couche de profil de cuivre exterieure est collee, selon un empilement, sur un substrat de couche interieure pourvue de trous ou de retraits servant d'organes conducteurs intercouche tels que des trous metallises interstitiels ou que des trous metallises borgnes. Ce procede consiste a utiliser un profil de cuivre en couche exterieure, (1) un profil de cuivre porteur de resine possedant une couche de resine formee sur une surface de ce profil de cuivre dont la resistance a la rupture par test bulge apres chauffage est d'au moins 275 KN/m2 et dont l'epaisseur est d'au moins 15 νm, (2) un profil de cuivre portant un profil support de type attaquable dont l'epaisseur totale est d'au moins 20νm, ou (3) un profil de cuivre portant un profil support de type pelable dont l'epaisseur totale de la couche profil support et de la couche profil de cuivre est d'au moins 20νm et dont la resistance au pelage apres chauffage est comprise entre 5 gf/cm et 300gf/cm au niveau de l'interface de jonction de ces deux couches, de facon a obtenir ainsi cette tole laminee plaquee de cuivre.