半導体発光装置、並びに、これを用いた光源装置及び照明システム

本発明の半導体発光装置は、絶縁性を有する放熱基板１の片面に、少なくとも１つの配線導体Ａ２ａと、配線導体Ｂ２ｂと、固体発光素子３とを備えている。配線導体Ａ２ａの上に固体発光素子３が実装され、配線導体Ｂ２ｂの上には固体発光素子３が実装されていない。固体発光素子３の、主光取り出し面の対向面となる下面全体は、配線導体Ａ２ａに密着するように実装されている。固体発光素子３の実装面を上方から見たときに、配線導体Ａ２ａは、固体発光素子３の下面全体を実装する素子実装領域と、前記素子実装領域の周辺に隣接して、前記素子実装領域の周辺に対して方向が偏ることなく設けられた複数の流出接着剤捕獲領域とを有する。配線導体Ｂ２ｂは、前記流出接着剤捕獲領域以外の、前記素子実装領域の周辺の隣接部に、配線導体Ａ２ａと電気的に分離して配置されている。これにより、オーソドックスな実用技術を用いて製造することができ、高出力かつ高密度実装が可能であると共に、点灯不具合時の配慮設計も可能な半導体発光装置を提供することができる。