A light emitting diode manufacturing method of lead frame smd

本发明公开一种发光二极管的SMD导线架制造方法，其特征在于在导线区域上进行两次塑模射出。 首先在导线区域进行第一次塑模射出以成型一基座，其目的在固接导线架的接脚；其次将该导线区域的接脚进行两次冲模折弯于该基座上；然后在该基座上进行第二次塑模射出成型一绝缘壳体，该绝缘壳体将折弯于该基座上的接脚完全包覆于该绝缘壳体内完成一晶粒座。 本发明的进一步特征在于，该第二次塑模射出成型的绝缘壳体，其材料为不可透光的有色塑料，该有色塑料较佳为黑色。