リードフレーム、半導体装置、及び半導体装置の製造方法

(57)【要約】 【課題】 半導体素子とダイパッド部の反りを軽減でき るようにすると共に、半導体素子とリード端子部とを導 電部材を介して確実に接続できるようにする。 【解決手段】 半導体素子１を支持するためのダイパッ ド部５２と、この半導体素子１と金線５を介して接続可 能なリード端子部５４とを備えたリードフレームであっ て、このダイパッド部５２は、半導体素子１と当該ダイ パッド部５２の熱膨張係数差に対応した厚さ／又は形状 に加工されて成るものである。半導体素子１とダイパッ ド部５２との間に生じる応力を緩和できるので、従来方 式と比べて、半導体装置１の製造工程で加熱処理された 場合でも、半導体素子１とダイパッド部５２の反りを軽 減することができる。