Microstructure comportant une couche d'adherence et procede de fabrication d'une telle microstructure

Une microstructure comporte une couche d'adherence (1) entre un substrat (2) et une couche photostructurable (4), disposee sur au moins une face du substrat (2). La couche d'adherence (1) est photosensible et elle est constituee par une resine negative comportant au moins un polymere de la famille des elastomeres et au moins un composant photo-amorceur, en solution dans un solvant aromatique. La couche photostructurable (4) est constituee par au moins une resine negative de type epoxy. Le procede de fabrication d'une telle microstructure comporte l'etalement et le sechage de la couche d'adherence (1) avant le depot de la couche photostructurable (4). La couche d'adherence (1) peut etre insolee a travers un masque et developpee, avant le depot de la couche photostructurable (4).