保持テーブル、被保持物品の処理装置、及び半導体ウェーハの処理装置
2005
【課題】サイズや形状にかかわらず被保持物品を保持することができ、作業用の電力等を抑制し、コスト削減が可能なシンプルな構成の保持テーブル、被保持物品の処理装置、及び半導体ウェーハの処理装置を提供する。 【解決手段】バックグラインド装置1の処理台3に設けられる基台40と、基台40の表面に平面円形に凹み形成される窪み穴41と、窪み穴41を被覆して半導体ウェーハWを着脱自在に密着保持する変形可能な保持層43と、保持層43に被覆された窪み穴41内の空気を真空ポンプ45の駆動に基づき外部に排気する排気路44とを備える。半導体ウェーハWの大きさに対応できるよう保持層43の大きさを設定すれば、設定以下のサイズの半導体ウェーハW等をそのまま使用しても、空気がリークせず、小口径の半導体ウェーハWをも密着し続けることができる。 【選択図】図2
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