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칩온보드 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 열팽창계수와 보이드 거동에 미치는 미세 실리카 첨가의 영향
칩온보드 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 열팽창계수와 보이드 거동에 미치는 미세 실리카 첨가의 영향
2018
Da Eun Lim
Da Hoon Jung
So Jung Lee
Tae Young Lee
Sehoon Yoo
Young-Bae Park
Kim Jun-Ki
Keywords:
Mechanical engineering
Engineering
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