Recuit laser a flux thermique de longueur d'onde double

L'invention concerne un appareil de traitement thermique et un procede dans lequel une premiere source laser (40), par exemple, un laser a CO2 emettant a 10,6 νm est focalise sur une plaquette de silicium (20) comme un faisceau lineaire (48) et une seconde source laser (26), par exemple, une barre laser GaAs emettant a 808 nm est focalise sur la plaquette comme un faisceau plus large (34) enveloppant le faisceau lineaire. Les deux faisceaux sont balayes (24, 22) de facon synchronisee dans le sens de la largeur du faisceau lineaire afin de creer une impulsion de chauffage dans la largeur a partir du faisceau lineaire lorsqu'il est active par le faisceau plus large. L'energie du rayonnement GaAs est superieure a l'energie de structure de bande en silicium et cree des supports libres. L'energie du rayonnement CO2 est inferieure a l'energie de structure de bande en silicium de sorte que le silicium soit transparent a celui-ci, mais le rayonnement a longueur d'onde longue est absorbe par les supports libres.