Procede de nettoyage d'un dispositif de traitement au plasma et procede de traitement au plasma

La presente invention permet de raccourcir le temps necessaire pour eliminer une couche de fluorure de carbone (CF) qui adhere a l'interieur d'une enceinte a vide, et de proteger la surface de la plaque de fixation au cours du nettoyage. Apres qu'une couche de CF a ete formee dans un dispositif de traitement au plasma, par exemple, on introduit comme gaz de nettoyage un gaz O2 dans l'enceinte a vide (2) afin d'eliminer la couche de CF qui adhere a l'interieur de l'enceinte (2). Au cours du nettoyage, le gaz O2 transforme en plasma produit une espece active d'oxygene qui coupe les liaisons C-C et les liaisons C-F a la surface de la couche mince de CF. Le gaz O2 penetre dans la couche de CF via les sites coupes, il entre ensuite en reaction avec le carbone de la couche de CF et produit du CO2 qui s'echappe. D'un autre cote, le fluor s'echappe sous forme de F2. De cette maniere, la couche de CF est eliminee.