レーザ加工装置、加工マスク、レーザ加工方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置

2003 
【課題】 絶縁膜の剥離やクラックの発生を抑制することが可能なレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】 加工対象物20の一端から一端に対向する他端に向かう走査方向に加工対象物20を移動する移動機構9と、レーザ光を、レーザ光の光軸方向に直交する面で走査方向に対して非対称な形状の加工レーザ光に変換する光形状変換部4と、光形状変換部4より出射された加工レーザ光を加工対象物20に照射する照射光学系6とを備える。 【選択図】 図1
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