Halbleitervorrichtung mit einer Wärmeabstrahlungsanordnung zum Entfernen von Wärme von dem Halbleiterelement

Ein Halbleiterelement und ein Paar von Isolationssubstraten (2, 3), welche das Halbleiterelement dazwischen geschichtet aufnimmt, bilden eine Substrateinheit (4). Die Substrateinheit wird in einer Ausnehmung (72) mit Presspassung eingepast, welche zwischen dem ersten Abstrahlungsblock (5) und dem Kuhlungsblock (7) vorgesehen ist. Die Presspassung der Substrateinheit wird von einem zweiten Abstrahlungsblock (6) durchgefuhrt, welcher geschraubt wird, um den ersten Abstrahlungsblock in Richtung des Kuhlungsblocks zu drucken. Ein hochthermisches leitfahiges Abstrahlungsmaterial (9) ist an den Zwischenflachen zwischen jedem der Isolationssubstrate und jedem der Blocks angeordnet, um dazwischen die Haftbarkeit beizubehalten.