干膜粘贴促进剂ST-10^＋的研制

本文介绍了一种能提高干膜与线路板铜基粘合力的新型铜面处理剂ST-10^＋。这种处理剂以双氧水／硫酸为基础，配以特殊的微观结构调整剂，能在铜面形成均匀粗化的微表面，提高了铜面的表面积，从而促进了干膜与铜面的粘合，提高了超细线路产品的制作良品率。