반도체용 접착 필름

본 발명은 반도체 기판의 배선이나 반도체 칩에 부설된 와이어 등의 요철을 보다 용이하게 매립할 수 있으면서도, 다양한 절단 방법에 큰 제한 없이 적용되어 우수한 분단성을 구현하여 반도체 패키지 공정의 신뢰성 및 효율을 향상시킬 수 있는 특정 물성을 갖는 반도체용 접착 필름에 관한 것이다.