Promoteur d'adhésion permettant l'assemblage par liaison de matière d'un matériau organique polymère avec un substrat inorganique et procédé d'assemblage par liaison de matière d'un matériau organique polymère avec un substrat inorganique au moyen de ce promoteur d'adhésion

La presente invention concerne un promoteur d'adhesion permettant l'assemblage par liaison de matiere d'un materiau organique polymere avec un substrat inorganique, lequel promoteur d'adhesion presente des composes isocyanate proteges, representes par la formule generale suivante : R 1 -(CH 2 ) y -NH-C(O)-Z avec R 1 choisi parmi le groupe des silanes, des phosphonates ou des thiols, Z representant un groupe protecteur, et y valant de 0 a 24.