Chip-Modul, Verfahren zur Herstellung eines Chip-Moduls und Mehrfachchip-Modul

Ein Chip-Modul (10) weist ein Gehause (1), eine Anzahl elektrischer Leiter (2), welche auserhalb des Gehauses (1) eine entsprechende Anzahl Anschluss-Pins (2.1) aufweisen und innerhalb des Gehauses (1) elektrische Anschlussflachen (2.2) aufweisen, einen Warmeleiter (3), welcher auserhalb des Gehauses (1) einen Anschluss-Pin (3.1) aufweist und innerhalb des Gehauses (1) eine thermische Anschlussflache (3.2) aufweist, und einen Chip (4), welcher mit einer seiner Hauptoberflachen mit der thermischen Anschlussflache (3.2) verbunden ist und dessen elektrische Anschlusse mit den elektrischen Anschlussflachen (2.2) verbunden sind, auf.