Solution de placage et son procédé de production, matériau composite, matériau composite de cuivre, et procédé de production associé

La presente invention concerne une solution de placage dans laquelle des nanofibres de carbone sont bien dispersees dans un liquide. La presente invention concerne egalement des materiaux composites exceptionnels en termes de conductivite electrique et de conductivite thermique. Cette solution de placage comprend des ions metal a depot electrolytique, un chelateur, un tensioactif ionique, un tensioactif a base de polymere, et des nanofibres de carbone. Ce premier materiau composite est obtenu par la mise en œuvre d'un processus de depot electrolytique ou d'un processus de depot autocatalytique sur une surface d'un materiau de base, au moyen de la solution de placage. Ce second materiau composite est un materiau composite de cuivre dans lequel du cuivre et une structure de nanofibres de carbone ont ete complexes, l'intensite de diffraction du pic de diffraction des rayons X attribue a l'oxyde de cuivre (I) dans le materiau composite de cuivre etant egale ou inferieure a la limite de detection dans une analyse de diffraction des rayons X.