Feuille de cuivre pour circuits imprimés

L'invention concerne une feuille de cuivre comportant des couches de traitement de surface, caracterisee en ce qu'elle comprend une feuille de cuivre ou une feuille d'alliage de cuivre, et une pluralite de couches de traitement de surface formees sur la feuille, comprenant une couche rugosifiee formee par un traitement de rugosification, une couche thermoresistante constituee d'une couche de Ni-Co formee sur la couche rugosifiee, une couche resistante aux intemperies et une couche anticorrosion contenant Zn, Ni ou Cr et formees sur la couche thermoresistante, les couches de traitement de surface ayant un rapport [(total Zn)/[(total Zn)+(total Ni)] de 0,13 a 0,23. L'invention concerne egalement une feuille de cuivre pour circuits imprimes obtenue par formation d'une couche sur une surface d'une feuille de cuivre par un traitement de rugosification, formation d'une couche thermoresistante et d'une couche anticorrosion sur celle-ci, puis soumission de la couche anticorrosion a un traitement au moyen d'un agent de couplage de silane. Lorsqu'un circuit imprime a motif fin est forme dans un lamine de placage de cuivre au moyen de la feuille de cuivre pour circuits imprimes, et le substrat est soumis a un traitement acide ou une gravure chimique, la diminution d'adhesion due a l'infiltration d'acide dans l'interface entre le circuit a feuille de cuivre et la resine du substrat peut etre inhibee davantage. Par consequent, la feuille de cuivre pour circuits imprimes presente une excellente force d'adhesion par rapport a la resistance a l'acide, ainsi qu'une excellente aptitude a la gravure alcaline.