Matériau de formation de couche de condensateur, et carte à circuit imprimé ayant une couche de condensateur interne obtenue à l’aide d’un tel matériau de formation de couche de condensateur

L’invention concerne un materiau de formation de couche de condensateur applicable a une carte a circuit imprime produite par un procede de traitement a haute temperature d’un substrat de resine fluoree, d’un polymere a cristaux liquides ou autre a 300-400°C sans baisse de la resistance apres chauffage a haute temperature. Le materiau de formation de couche de condensateur pour carte a circuit imprime ayant une couche dielectrique interposee entre une premiere couche conductrice servant a former une electrode superieure et une seconde couche conductrice servant a former une electrode inferieure est caracterise en ce que la seconde couche conductrice est une couche de nickel ou une couche d’alliage de nickel. De preference, la couche de nickel ou la couche d’alliage de nickel comme seconde couche conductrice a une epaisseur comprise entre 10 et 100 µm. De plus, la couche dielectrique est composee d’un materiau susceptible de se former sur la couche de nickel ou la couche d’alliage de nickel comme seconde couche conductrice par un procede sol-gel.