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후확산 공정 조건이 p+ 실리콘 박막의 잔류 응력 분포에 미치는 영향
후확산 공정 조건이 p+ 실리콘 박막의 잔류 응력 분포에 미치는 영향
1999
zhengyuzan
putaikui
梁翔植
Keywords:
Mechanical engineering
Engineering
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