One of silver and the amount of paste printed circuit board comprising preparing low

一种低含银量印刷电路板银浆,由下列重量份的原料制成：葡萄糖1‑2、纳米级片状铜粉20‑30、1‑20μm片状银粉30‑40、玻璃粉13‑16、超支化聚酯树脂5‑7、松油醇5‑8、硫代二甘醇2‑5、双酚A环氧树脂2‑4、丁基卡必醇6‑8、醋酸乙酯7‑9、纳米二氧化钛1‑2、纳米结晶纤维素1‑2、纳米碳化钽粉3‑5、纳米碳化铌粉3‑5；本发明的银浆添加了纳米级片状铜粉、纳米碳化钽粉、纳米碳化铌粉，不仅保持了良好的导电性能，而且节约了银粉用量；本发明玻璃粉无铅环保，粘结性好，电路牢固；本发明有机载体溶剂依次挥发，较耐高温，印刷性好，使得电路成品率高。