Verfahren zum Einkleben eines Chips in ein Premold-Gehäuse und zugehöringe Vorrichtung
2003
Die
Erfindung betrifft ein Verfahren und die zugehorige Vorrichtung zur Befestigung
wenigstens eines mikromechanischen Chips in einem fur Strahlung
wenigstens einer vorgegebenen Durchlasswellenlange optisch transparenten Gehause, bei
dem - eine Klebstoffschicht zwischen dem Chip und dem Gehause angebracht
wird und - die Klebstoffschicht zur Aushartung durch das Gehause hindurch
mit Strahlung der Durchlasswellenlange bestrahlt wird. Der
Kern der Erfindung besteht darin, dass es sich bei dem Gehause um ein
Premold-Gehause
handelt.
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