Verfahren zum Einkleben eines Chips in ein Premold-Gehäuse und zugehöringe Vorrichtung

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und die zugehorige Vorrichtung zur Befestigung wenigstens eines mikromechanischen Chips in einem fur Strahlung wenigstens einer vorgegebenen Durchlasswellenlange optisch transparenten Gehause, bei dem - eine Klebstoffschicht zwischen dem Chip und dem Gehause angebracht wird und - die Klebstoffschicht zur Aushartung durch das Gehause hindurch mit Strahlung der Durchlasswellenlange bestrahlt wird. Der Kern der Erfindung besteht darin, dass es sich bei dem Gehause um ein Premold-Gehause handelt.