Implantation d'espèces multiples pour agir sur la fiabilité du cuivre

2008 
L'invention concerne une premiere espece et une seconde espece qui sont implantees dans un conducteur d'un substrat, lequel peut etre du cuivre. Les premiere et seconde especes peuvent etre implantees sequentiellement, ou au moins partiellement de maniere simultanee. Une diffusion de la premiere espece a l'interieur du conducteur du substrat est empechee par la presence de la seconde espece. Dans un exemple particulier, la premiere espece est du silicium et la seconde espece est de l'azote, bien que d'autres combinaisons soient possibles.
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