Papier comprenant un dispositif semi-conducteur et procédé de fabrication de celui-ci

L'invention concerne un papier dans lequel est encastre un dispositif semi-conducteur capable de communiquer de maniere sans fil, dont l'irregularite de la partie comprenant le dispositif semi-conducteur n'apparait pas et le papier est mince avec une epaisseur inferieure a ou egale a 130 micrometre. Un dispositif semi-conducteur comporte une partie de circuit et une antenne, et la partie de circuit comprend un transistor en film mince. La partie de circuit et l'antenne sont separees d'un substrat utilise pendant la fabrication, et sont interposees entre une base flexible et une couche de scellement et protegees. Le dispositif semi-conducteur peut etre courbe, et l'epaisseur du dispositif semi-conducteur lui-meme est inferieure a ou egale a 30 micrometre. Le dispositif semi-conducteur est encastre dans le papier dans le procede de fabrication du papier.