多孔質体形成方法、電極、マイクロスパークコーティング装置

【課題】低コストの製造設備により簡易かつ確実に多孔質体を形成可能な多孔質体形成方法等を提案する。 【解決手段】材料粉末をＡノズル１１Ｎから所定温度の作動ガスＧとともに高速噴射して基材Ｂ上に堆積させて多孔質体を含む皮膜Ｒを形成するコールドスプレー工程と、多孔質体を基材Ｂから分離する多孔質体分離工程と、を有する。また、絶縁油中に浸漬した電極と被加工物との間に放電を発生させて電極の形成材料を被加工物の表面に溶着させて皮膜を形成するマイクロスパークコーティング装置において、上記多孔質体を電極として用いる。 【選択図】図１