Construction method using a semiconductor fab modular design utilities
2015
본 발명은 반도체 팹 유틸리티 모듈화 설계를 이용한 시공방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 장비의 잦은 변경에 유연하게 대처하여 설계 변경에 따른 공기 지연 리스크를 최소화하고, 반도체 팹 유틸리티 모듈화를 통해 시공 인력, 시공 시간을 줄이는 등 효율적인 시공을 할 수 있으며, 반도체 팹 유틸리티 모듈을 통해 1차적으로 사전 배관 작업을 수행함으로써, 시공시 배관 등의 리프팅 작업, 현장 배관 용접과정을 최소화하여 시공 기간을 현저히 단축할 수 있으며, 양중관리 투입 인력을 감소할 수 있고, 균일한 품질을 확보 수 있으며, 초기 투자비의 감소 효과를 기대할 수 있는 반도체 팹 유틸리티 모듈화 설계를 이용한 시공방법에 관한 것이다.
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