Chip on film package including the distributed via plugs

본 발명은 분산 배치된 비아 플러그들을 포함하는 칩 온 필름 패키지에 관한 것이다. 필름 기판, 상기 필름 기판의 제1면 상에 배치되고 제1 길이를 갖는 제1 리드들 및 상기 제1 길이보다 긴 제2 길이를 갖는 제2 리드들, 상기 필름 기판을 관통하고, 상기 제1 리드들의 제1 단부들과 연결되는 제1 비아 플러그들 및 상기 제2 리드들의 제1 단부들과 연결되는 제2 비아 플러그들, 및 상기 필름 기판의 상기 제1면과 대향하는 제2면 상에 배치되고, 상기 제1 비아 플러그들과 연결되는 제1 단부들을 가진 제1 연결 리드들 및 상기 제2 비아 플러그들과 전기적으로 연결되는 제1 단부들을 가진 제2 연결 리드들을 포함할 수 있다.