Procede de production d'une plaquette imprimee, d'une carte a circuit imprime et d'un substrat imprime

Dans un systeme de connexion d'elements electroniques, si on utilise une technique de protection et que l'on on adopte un systeme de support de puce nue, et si on emploie un adhesif conducteur anisotrope, il devient inutile d'utiliser un procede de fusion. Ainsi, l'invention concerne un procede de production d'une plaque de protection destinee a une plaquette imprimee, a une carte a circuits imprimes et a un substrat imprime, procede permettant d'utiliser un materiau bon marche tel que du terephtalate de polyethylene et de produire la plaquette imprimee a bas cout. Selon ce procede, on forme pour la plaquette imprimee une plaque de protection (31) qui possede une structure stratifiee, en fixant par pression une feuille (13) formant des bosses et realisee dans un materiau de cuivre en feuille, sur une face laterale d'une feuille (11) de formation de circuit, realisee dans le cuivre en feuille, et en gravant une couche d'arret (12) constituee de nickel en feuille ou d'un placage de nickel, puis en fixant un film de resine (17), tel que du terephtalate de polyethylene, sur l'autre face laterale de la plaque de protection (31) de la plaquette imprimee.