利用机械合金化制备(TiB 2 +TiC)弥散强化铜基复合材料的方法

本发明公开了一种利用机械合金化制备(TiB2+TiC)弥散强化铜基复合材料的方法：以粒度均小于100目，纯度均大于99％的Cu粉、Ti粉和B4C粉为原料，先将Ti粉和B4C粉按3∶1(mole)混合后在室温下高能球磨2～20小时；然后向球磨后的混合粉末中添加一定比例的Cu粉，使Ti+B4C粉与Cu粉的质量比为1∶99～20∶80；把添加了Cu粉后的新混合粉末在室温下继续进行高能球磨2～10小时；将球磨后的混合粉末冷压成型；最后将压坯在800～1000℃温度下的氩气保护气氛电阻炉中烧结1～3小时，得到平均粒径为5～10μm的TiB2+TiC弥散强化的铜基复合材料。本发明采用简单的高能球磨机械合金化方法，使纯Cu粉、Ti粉和B4C粉合成制备(TiB2+TiC)弥散强化铜基复合材料，具有工艺简单、生产成本低、产品产量和质量高等优点。