Composition de résine photosensible, adhésif en film, feuille adhésive, motif d'adhésif, tranche semi-conductrice avec couche adhésive, et dispositif à semi-conducteurs

L'invention fournit une composition de resine photosensible comprenant (A) une resine alcalino-soluble possedant un groupe hydroxyle phenolique en tant que groupe terminal, (B) un compose polymerisable par rayonnement, et (C) un photo-initiateur. L'invention fournit egalement un adhesif en film, une feuille adhesive, un motif d'adhesif, une tranche semi-conductrice avec couche adhesive, et un dispositif a semi-conducteurs qui mettent en œuvre cette composition de resine photosensible.