Systeme et procede de depot

L'invention concerne un procede de traitement de substrats consistant a disposer le substrat dans une chambre de depot concue pour la mise en oeuvre d'un processus de depot, et a deposer une couche sur le substrat au moyen de ce processus de depot. Le procede consiste a transferer ensuite le substrat revetu de la couche de la chambre de depot a une chambre de traitement, et a le soumettre a un processus de nettoyage par plasma dans la chambre de traitement. Apres le processus de nettoyage par plasma, le substrat est soumis a des traitements additionnels.