Procede pour monter un puits thermique en surface sur une plaquette a circuits imprimes

L'invention concerne un procede bon marche pour fixer un element thermique (40) sur une plaquette a circuits imprimes (30) en utilisant une technologie de montage en surface. Dans une forme d'execution, un revetement de metal (36) est depose autour de la peripherie d'une ouverture d'une plaquette a circuits imprimes. Une pâte a souder est ensuite appliquee sur le revetement metallique. L'element thermique est ensuite installe dans l'ouverture de la plaquette a circuits imprimes en utilisant une machine de montage en surface d'un type connu permettant des operations de prehension/positionnement. Lorsque l'element est installe, le rebord de l'element thermique repose sur la pâte a souder deposee au prealable. La connexion entre la plaquette a circuits imprimes et l'element thermique se fait en passant l'unite par un four de fusion ou la pâte a souder vient mouiller le revetement de metal de la plaquette et l'element thermique.