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보드레벨에서 플립칩 솔더볼 낙하충격 수명해석
보드레벨에서 플립칩 솔더볼 낙하충격 수명해석
2013
김성걸
정한진
장총민
Keywords:
Drop impact
Flip chip
Composite material
Solder ball
Materials science
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