적층형 전자 부품 및 그 실장 기판

본 발명은, 절연재로 이루어진 지지판의 일면에 제1 적층형 커패시터가 전기적으로 연결되게 부착되고, 상기 지지판의 양 단부가 제1 및 제2 메탈 프레임에 각각 전기적으로 연결되게 결합되며, 상기 제1 및 제2 메탈 프레임은 상기 제1 적층형 커패시터의 두께 보다 더 길게 연장되어 상기 제1 및 제2 메탈 프레임의 일 단부가 실장부가 되는 적층형 전자 부품을 제공한다.