반도체 조립용 접착필름 조성물 및 이를 이용한 접착필름

본 발명은 엘라스토머 수지, 필름형성 수지, 에폭시 수지, 페놀형 에폭시 수지 경화제, 경화촉진제, 실란 커플링제, 충진제, 열안정제　및 유기용매를 포함하는 반도체　조립용 접착 필름 조성물 및 이를 이용한 접착필름에 관한 것으로, 본 발명에 의한 조성물은 상기 열안정제를 사용함으로써, 반도체의 다이싱 공정에서 발생하는 마찰열에 따른 접착 필름의 들뜸 및 말림 현상을 방지하고, 높은 신뢰성 및 공정성이 요구되는 반도체 공정에 효과적으로 적용할 수 있는 반도체　조립용 접착 필름을 제공할 수 있다. 반도체 조립용 접착필름, 열안정제,　에폭시, 실란 커플링제, 다이쉐어,　픽업공정