半導体チップ、積層型半導体パッケージ、及びそれらの作製方法
2000
(57)【要約】
【課題】 積層型半導体パッケージを小型化できる半導 体チップ、小型の積層型半導体パッケージ及びそれらの 作製方法を提供することである。
【解決手段】 本積層型半導体パッケージ30は、側面 12に電極を有する複数個の半導体チップ10を積層し てなる積層体32と、一方の面で積層体に接合し、他方 の面に電極に対応する数の半田ボール34を有するパッ ケージ基板36と、積層体の側面38に延在して、半導 体チップの対応する電極同士を接続し、かつ対応する半 田ボール34に接続する電極接続線40とを備えてい る。以上の構成によって、積層型半導体パッケージの横 方向の寸法が半導体チップと同程度の小型積層型半導体 パッケージを実現している。
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