半導体チップ、積層型半導体パッケージ、及びそれらの作製方法

(57)【要約】 【課題】 積層型半導体パッケージを小型化できる半導 体チップ、小型の積層型半導体パッケージ及びそれらの 作製方法を提供することである。 【解決手段】 本積層型半導体パッケージ３０は、側面 １２に電極を有する複数個の半導体チップ１０を積層し てなる積層体３２と、一方の面で積層体に接合し、他方 の面に電極に対応する数の半田ボール３４を有するパッ ケージ基板３６と、積層体の側面３８に延在して、半導 体チップの対応する電極同士を接続し、かつ対応する半 田ボール３４に接続する電極接続線４０とを備えてい る。以上の構成によって、積層型半導体パッケージの横 方向の寸法が半導体チップと同程度の小型積層型半導体 パッケージを実現している。