Empilement de puces au moyen de trous de connexion à travers le silicium sur des substrats à couches de dépôt successives sans bossages, et procédés de fabrication

Dispositif comprenant un substrat sans cœur avec puce noyee a trous de connexion a travers le silicium (TSV) faisant partie integrante du substrat sans cœur. Le dispositif comprend une seconde puce couplee a la puce TSV qui est disposee au-dessus du substrat sans cœur.