Procede permettant de former une structure de double damasquinage

L'invention concerne un procede permettant de former un echelon dans une couche de materiau. Ce procede consiste a former ladite couche sur un substrat. Une cavite est formee sur une partie d'une surface superieure de la couche. La cavite formee est remplie avec un materiau de remplissage afin d'obtenir une surface sensiblement plane sur le substrat. Une couche de photoresine est formee sur la surface sensiblement plane formee sur le substrat. Une ouverture est pratiquee dans la couche de photoresine alignee sur la cavite formee. Cette ouverture decouvre une partie du materiau de remplissage. Cette partie decouverte de materiau de remplissage et une partie contigue de la couche sont enlevees afin de former l'echelon dans l'indentation. Cette cavite peut soit etre une tranchee, soit un via. L'invention concerne egalement une approche dite 'Trench First' et une approche dite 'Via First'.