Epoxy resin adhesive for flexible copper-clad plate and preparation method for epoxy resin adhesive

本发明公开了一种柔性覆铜板用环氧树脂胶粘剂，以重量份计包括如下组分：环氧树脂50～70份、芳香胺类固化剂5～15份、磷系阻燃剂5～20份、咪唑类固化剂5～20份。 本发明提供的环氧树脂胶粘剂是通过合成多官能团环氧树脂并将其复配，结合咪唑类固化剂的方法获得，它不但性能可以满足柔性覆铜板需要，还具有无卤、高Tg（≥120℃）且满足耐高温浸焊（≥320℃）要求。