Procédé de micro-usinage destiné à un substrat disposé sur une sous-couche

L'invention concerne un procede de micro-usinage destine a un substrat dispose sur une sous-couche, impliquant l'utilisation d'un polymere comme couche d'adhesion intermediaire, et liant la sous-couche au substrat au moyen d'un processus de liaison par pression. Le procede consiste a : amincir le substrat et le graver en profondeur pour former des trous traversants; remplir les trous traversants et effectuer une nouvelle gravure profonde du substrat pour former un trou plaque; plaquer un metal dans le trou plaque pour former un support entre la sous-couche et le substrat; dissoudre les trous traversants et graver le polymere via les trous traversants pour liberer des structures. Dans un autre mode de realisation, apres formation du substrat sur la sous-couche, le procede consiste a : amincir le substrat et le graver en profondeur pour former un trou plaque; plaquer un metal dans le trou plaque pour former un support entre la sous-couche et le substrat, effectuer une nouvelle gravure profonde du substrat pour former des trous traversants, et graver le polymere via les trous traversants pour liberer des structures.