減圧固定用フィルム、ウエハ保護フィルム、ダイシングフィルム及び半導体装置の製造方法

【課題】半導体部品を加工、搬送する際に保持する、量産性に優れた減圧固定用フィルムと、ウエハの研削加工時に粘着テープが不要で、減圧用固定台に固定したウエハから剥離する際にウエハを破損せず容易に剥離できるウエハ保護フィルムと、ウエハの切断加工時に素子が飛散せず、かつ素子のピックアップ時に素子にダメージを与えないダイシングフィルムと、これらフィルムを使用した半導体装置の製造方法とを提供する。 【解決手段】熱可塑性樹脂を主成分とし、複数の貫通孔が形成された網状フィルムであり、熱可塑性樹脂のビカット軟化温度が５０〜１５０℃、通気度がガーレー値で０．００１〜３０秒／１００ｃｃであり、かつ室温での９０度剥離力が５Ｎ／２５ｍｍ以下である減圧固定用フィルム。 【選択図】　　　なし