인쇄회로기판의 제조방법 및 그 방법으로 제조된 인쇄회로기판

본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 방법으로 제조된 인쇄회로기판에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 베이스 기판의 일면 또는 양면에 시드층을 형성하는 단계, 상기 시드층 상에 회로 잉크(Etching Resist ink)를 사용하여 회로 패턴층을 형성하는 단계, 상기 회로 패턴층이 형성되지 않은 부분의 시드층을 에칭하는 단계, 상기 회로 잉크가 도포된 회로 패턴층에서 시드층을 노출시키는 단계, 상기 시드층 중 랜드 영역을 제외한 베이스 기판에 솔더 레지스트를 1차로 도포하여 1차 솔더 레지스트 층을 형성하는 단계 및 상기 1차 솔더 레지스트 층 상에 솔더 레지스트를 2차로 도포하여 2차 솔더 레지스트 층을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 솔더 레지스트를 2차로 도포 시, 음각 처리로 마킹을 동시에 수행하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법 및 상기 방법으로 제조된 인쇄회로기판을 포함한다.