半導体装置用複合部材、それを用いた絶縁型半導体装置、又は非絶縁型半導体装置

(57)【要約】 【課題】本発明の目的は、製造時あるいは運転時に生ず る熱応力ないし熱歪を軽減し、各部材の変形，変性，破 壊の恐れがなく、信頼性が高く、低コストの半導体装置 を得るのに有効な半導体装置用複合部材、それを用いた 絶縁型半導体装置、又は非絶縁型半導体装置を提供する ことである。 【解決手段】本発明の半導体装置用複合部材は、銅マト リックス中に亜酸化銅からなる粒子を分散させた複合金 属板で、該複合金属板の表面が金属層により被覆され、 該複合金属板と該金属層とで構成される界面に厚さ０. ５μｍ 以上の銅層が介在することを特徴とする。