ウエハーレベル・チップサイズ・パッケージおよびその製造方法

【課題】高周波通信分野に使用可能なファン・イン型のウェーハレベル・チップサイズ・パッケージ、およびその製造方法を提供すること。 【解決手段】半導体チップ１１の作り込まれたウェーハ１０に対し、予め半導体チップ１１の入出力パッド１２に対応する位置に開口２３を設けておいた銅箔付き接着剤シート２０ｓを熱圧着し、その上へ感光性ポリイミド樹脂層３０を塗布形成し、紫外線照射して銅箔２１に達する細孔３１ｈ、および入出力パッド１２に達する細孔３３ｈを形成し、それ以外の部分は光硬化させる。続いてメッキ・メッキ・シード層、メッキ・レジスト膜を設けて銅を電解メッキし、銅箔２１の電極部３２、再配線層３４とその電極部３５をファン・イン型に形成してカバーコート３６を設ける。ウェーハ１０をダイシングした個々の半導体チップ１１は銅箔２１をプリント配線板のグランド電位部に接続する。 【選択図】 図４