Module semi-conducteur de puissance

L'invention concerne un procede pour incorporer plus d'elements semi-conducteurs dans un module semi-conducteur de puissance compact et leger. Ledit module semi-conducteur de puissance comprend un logement (2) dote d'une face d'installation de dissipateur de chaleur et des unites communes (3a-3c) supportees par le logement (2). Chacune des unites communes (3a-3c) comprend un substrat en ceramique (50) dote d'une surface de circuit sur laquelle des elements semi-conducteurs (54) sont disposes et d'une surface dissipatrice de chaleur sur le cote oppose, et un boitier (35) qui scelle hermetiquement la surface de circuit au moyen d'une resine thermoresistante tout en exposant la surface dissipatrice de chaleur. Le logement (2) comprend des ouvertures (23a-23c) pour exposer les surfaces dissipatrices de chaleur sur la face d'installation de dissipateur de chaleur, une partie d'installation de dissipateur de chaleur (24) pour installer un dissipateur de chaleur (9), et des parties de butees d'unite (27, 28) pour maintenir les unites communes (3a-3c) avec le dissipateur de chaleur (9). Du fait de cette structure, plusieurs elements semi-conducteurs peuvent etre incorpores dans le module semi-conducteur de puissance compact et leger.